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创新领跑产业发展 │ 日联科技喜获2020中国SMT创新成果奖
发布时间:2020-12-22 10:09:29



第十六届中国华南SMT学术与应用技术年会于2020年12月18日在深圳成功举办,同期举行的“2020中国SMT创新成果奖”颁奖典礼上,日联科技代表荣耀登台受奖,该奖项旨在表彰企业在SMT设备及物料的技术提升、科技创新、产品研发等方面做出的杰出贡献。


本次会议由广东省电子学会SMT专委会主办,并得到了深圳市终端电子制造产业协会、《表面贴装与半导体科技》的大力支持!华南SMT学术与应用技术年会已连续举办了十五届,本活动是华南地方行业规模最大最专业的会议。


日联科技电子半导体X-Ray检测设备主要应用于检测BGA、IGBT 、Flip Chip等IC芯片半导体以及PCBA元器件焊接、LED、光伏等行业的高精密检测。


公司长期坚持高研发投入,促进技术升级、产品创新,为行业客户提供专业的、**的、更优质的X射线智能检测解决方案。


对中国电子制造业持续高质量的发展,日联科技将继续保持热情和信心,将制造创造和创新创效紧密融合在一起,与大家一起共同推动中国SMT行业的发展!


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