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X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

二、X-ray能做什么事？

高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：

1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装

的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板

2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况

3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装

缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷

三、X-ray(X光无损检测)注意事项：

1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。

2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。

日联科技(UNICOMP)，成立于2009年，是从事X射线技术研究和精密X射线检测装备研发制造的国家级高新技术企业，是国内将物联网和“云计算”技术应用于X射线检测领域的开拓者。

日联科技在无锡、重庆、深圳拥有现代化的生产基地和研发中心，并在西安设立了软件公司。公司拥有一支经验丰富、技术精湛的研发与管理团队，自主研发了X射线核心技术，并建立了省级工程技术研究中心、院士工作站。

日联科技X-RAY检测设备广泛应用于SMT、半导体封装、电子元件、LED、光伏等行业的高精密检测。主要针对电子类器件的缺陷检测，如焊接空洞、桥接、断路、短路、锡量覆盖率、通孔爬锡高度，焊接线塌陷、断线、少线等封装缺陷以及在线自动化点料等。

了解更多日联科技X-ray检测装备信息可以拨打全国服务热线：400-880-1456 或访问日联科技官网：m.vus6.cn