SMT加工的关键点[日联科技UNICOMP]

SMT加工的关键点

发布时间：2020-12-11 08:50:25

随着科学技术的进步，“小而精”已成为许多电子产品的发展方向，这使得许多SMD组件越来越小。因此，在不断提高加工环境要求的前提下，对SMT芯片加工技术提出了更高的要求。经过30多年的发展，如今的smt技术变得越来越成熟。 1970年代末开始发展的贴片机公司也已成为贴片加工行业的巨头。在中国，smt从无到有，从小到大，已经发展成为世界上使用最广泛的国家。 SMT加工的普及为我国电子加工产业的发展做出了巨大贡献。那么SMT加工处理中应该注意什么呢？

首先，保存焊膏。

众所周知，在处理SMT贴片时，需要焊膏。但是，对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，则必须将其置于5-10摄氏度的环境中。为了不影响其使用，温度应不低于0度或高于10度。

其次，日常对贴装设备进行维护。

在贴片过程中，必须定期检查和维护贴片机设备，以改善设备检查系统。如果设备老化或某些组件损坏，则会发生一系列情况，例如弯曲的贴片和高脱落率，这将严重影响生产，浪费生产成本并降低生产效率。

此外，过程参数的优化设置。

在执行SMT贴片处理时，如果要确保PCB板焊接的质量，必须始终注意回流焊接的工艺参数设置是否合理。如果参数设置存在问题，则不能保证PCB板的焊接质量。因此，在正常情况下，必须每天两次测试炉温。只有不断改善温度曲线，才能保证加工产品的质量。

**，优化检测方法。

电子元件结构和工艺的复杂性对无损检测提出了很高的要求。诸如视觉检查，自动光学检查（AOI），电气测试（ICT）和超声测试之类的常规测试方法很难满足SMT行业要求密度，高速和标准化的要求。 X射线检查使用透射成像原理为SMT生产检查方法带来新的变化。目前，X射线检查方法是那些急于进一步改善生产工艺水平，提高生产质量并迅速发现组装故障的产品，以此作为生产中的突破的**，因此，X射线检测机必将成为SMT行业测试的主流需求。日联科技一直致力于X射线技术的研究和X射线智能检测设备的制造，其中型号为AX系列SMT焊点检查设备它具有操作简便，软件人性化，系统可用性高等特点，适用于BGA，CSP，倒装芯片检查，半导体，封装组件，电子连接器模块检查，大型电路板上的印刷电路板焊点检查，陶瓷产品，太阳能电池板电池行业等特殊行业的检测。