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随着电子技术的飞速发展，封装的小型化，组装的高密度化以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。因此，对检测方法和技术提出了更高的要求。为了满足该要求，不断出现新的检测技术，自动x-ray检测技术是其中的典型代表。它不仅可以检测到不可见的焊点，而且可以定性和定量地分析测试结果，以便及时发现故障。
当前，在电子装配测试领域中使用了许多类型的测试技术。常用的是手动外观检查，飞针测试，IC针床测试和自动光学检查（AOT）。这些检测方法各有优缺点：
人工目视检查是一种目视检查方法。它的检测范围是有限的，并且只能检查缺少的组件，方向极性，模型错误，电桥连接和某些虚拟焊接。由于人工视觉检查很容易受到人的主观和客观因素的影响，因此不稳定。
飞针测试是一种机器检查方法。它使用两个探针打开设备的电源以实现检测，并可以检测设备故障和不良组件性能等缺陷。该测试方法更适合于安装了0805以上器件的插入式PCB和低密度PCB。但是，器件的小型化和产品的高密度使得这种检测方法明显不足。
针床测试是一种广泛使用的测试技术。优点是测试速度快，适用于多种大批量产品。但是，随着产品种类的丰富和装配密度的增加以及新产品开发周期的缩短，其局限性变得更加明显。
自动光学检查（AOI）检查方法。它通过CCD摄影获得设备或PCB的图像，然后通过计算机的处理和分析来判断缺陷和故障。优点是检测速度快，编程时间短，可放置在生产线上的不同位置，方便及时发现故障和缺陷，使生产，检测和检测二合一。它可以缩短发现故障和缺陷的时间，并及时发现故障和缺陷的原因。因此，这是当前更频繁使用的检测方法。但是，AOI系统也有缺点，例如无法检测到电路错误，以及无法检测到不可见的焊点。
根据对各种检测技术和设备的理解，x-ray检测技术比上述检测技术具有更多的优势。它可以改善我们的检测系统。为提高“单次通过率”，争取实现零缺陷的目标提供有效的检测方法。
x-ray检查技术的特点有哪些：
1）工艺缺陷覆盖率高达97％?？梢约觳榈娜毕莅ǎ盒槟夂附?，桥接，墓碑，焊料不足，气孔，组件丢失等。特别是，x-ray还可以检查隐藏的设备，例如BGA和GSP焊点。
2）更高的测试覆盖率?？梢约觳槲薹觳槁阊酆驮谙卟馐缘牡胤?。例如，判断为PCBA有故障，并且怀疑PCB的内层已损坏，并且可以快速检查x-ray。
3）大大缩短了测试准备时间。
4）可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，例如：虚焊，气孔和不良成型。
5）双面板和多层板仅需检查一次。
6）提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度，焊点下的焊料量等。
x-ray检测技术为SMT生产检测方法带来了新的变化?？梢运担杂谀切┛释徊教岣呱ひ账?，提高生产质量并及时发现电路组件故障的突破口的制造商来说，这是**的选择。选择。随着SMT设备的发展趋势，其他组装故障检测方法由于其局限性而难以实现。 x-ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点，并在SMT生产领域发挥越来越重要的作用。
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