来之不易的集成电路芯片[日联科技UNICOMP]

来之不易的集成电路芯片

发布时间：2020-05-17 09:00:00

集成电路芯片，一个与时俱进的话题，大家在日常生活中看到的、使用的电子设备，如手机、电脑、电视、空调等等都离不开它，简单来说集成电路芯片就好比“汽车的发动机”，小小的集成电路芯片是让这些电子设备运动起来的主要动力。既然如此，“指甲盖大小”功能如此强大的芯片又是如何做出来的呢？

其实，芯片最初的模样我们都见过，就是“沙子”，其主要成分为二氧化硅，对沙子进行提炼处理后就能得到集成电路芯片的原材料“硅”。硅是一种很独特的化学元素，由于其导电能力介于半导体与绝缘体之间，因此受到了半导体领域的极大欢迎?！肮琛痹倬炕⒗?、切割之后成为硅晶圆，然后经过涂层、显影、蚀刻、去除光阻等步骤最终形成一个满足功能需求的电路架构。

简单来说，IC制造则是在硅晶圆上制造数以万计独立的晶体管器件，然后再为其构建多层的连接电路，最终实现所需要的功能。其中，还有个尤为重要的步骤，即封测。其中又包括探针、切割、键合、压膜等等流程，最终完成芯片的整体制造流程。

如此精密的制造过程，又该如何保证其质量呢？X-Ray检测设备是目前备受关注的检测手段，尤其是封装过程，如日联科技生产的AX9100，全视角X射线检测、高放大倍率、高解析度、360度旋转测试，广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品等行业，芯片的内部一览无余，备受业界好评。

集成电路芯片随着科技需求的发展，制造日渐微小，X射线检测技术也在随着市场需求不断发展，日联科技顺应市场不断进步，力求打造全球令人尊敬的品牌。