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X-ray检测设备(现在市面上面3D、2D检测设备）主要都是利用X射线穿透PCB板，继而在专用的图像传感器上获取图像，实现线路板的透视投影，从而直观的从图像中判断产品的质量是否合格。

X射线检测设备在BGA、CSP封装等产品的质量控制上发挥重要作用。

X-ray检测设备有国产的和进口的，之前有实力的企业都会采购进口的，原因有二：当时国内市场缺乏此类设备，另一个就是国内技术水平落后。因此进口设备的需求量远超国产x-ray设备。但是近年来，随着我们不断研发x-ray检测设备，在X射线检测的市场上，国产设备逐渐所向披靡，国产X-RAY检测设备凭借着优秀的质量和优惠的价格备受国内市场青睐。

2D和3Dx-ray检测设备工作原理：当X射线穿透样品时，由于不同的材料，X射线的吸收率是不同的，其在传感器上得到的图像是深浅不一的。从而，技术员根据图像提取出关键信息进行分析，以检测产品的缺陷。

X-Ray检测设备产品覆盖率高，可以同时检测出其他检测方法不能观察到的异常，比如虚焊、假焊、漏焊等，可以对缺陷产品快速检测，对于分层或多层PCB，只需次检测即可完成双面和多面板的缺陷检测。

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