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电子行业的发展，对检测设备的要求也水涨船高，普通的X-RAY检测设备已经没有办法满足部分检测需求，因此，顺应时势推出了3D x-ray检测设备，3D x-ray检测设备能够360度全方位检测，不受覆盖部分的影响。

日联科技研发的3D x-ray在线检测设备的主要特点有哪些？接下来就介绍一下3D x-ray检测设备的主要特点。

特点一：无损、透视、3D成像， 500纳米超高分辨率，可实现各个方向和位置的虚拟剖切，缺陷定量统计及分析。

特点二：独特的系统设计，高效准确的图像重建算法;

特点三：跨尺度成像，适用于不同尺寸规格的被测样品，并可实现样品的自动切换、在线检测及图像三维拼接等功能;

特点四：满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。

随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会在BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。

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