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X射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测时，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生对比效果可形成影像即可显示出待测物体的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部是否存在问题。

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造。因此芯片封装后需要进行X射线检测，通过检测发现其中的缺陷，及时剔除不良品。

X射线检测装备能够直观精准的帮助芯片封装企业提高产品质量，提升产品良品率，且智能化的软件系统能够自动判定不良品，极大提升了检测效率。 

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