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随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

BGA封装的特点

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。

2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。

3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。

4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。

5.组装可用共面焊接，可靠性高。

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。

该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

BGA的检测方法

目前常用的BGA检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。

1、电测试：作为最传统的测试方式，主要用于查找开路与短路缺陷。

2、边界扫描检测：解决一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。

3、X射线测试：电测试与边界扫描检测都主要用以检测电性能，却不能较好检测焊接的质量，为提高并保证生产过程的质量，X射线实时成像技术应运而生，它可以有效检测不可见焊点的质量。

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